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7月20-25日 半导体芯片行业最新资讯---亿配芯城
发布时间:2024-10-11 11:50 来源:网络

  Peng 先生于 2022 年 2 月重新加入 AMD。在此之前,他在 Xilinx, Inc★★★◆.(以下简称“Xilinx”)工作长达 14 年◆★◆★■,不仅担任总裁兼首席执行官★■★,还是董事会成员。

  德州仪器管理层指出,智能手机和个人计算机销售的回暖■■★◆,使得企业能够清理前几年的库存过剩,进而增加了公司芯片的订单★★■。得益于个人电子产品等市场对模拟芯片的稳定需求以及制造成本的降低,德州仪器对下季度的收入预测处于稳健范围,预计第三季度每股收益在 1.24 美元至 1.48 美元之间◆■★■★。

  值得一提的是,Peng 先生在 FPGA■■■■◆◆、系统级芯片 (SoC)、GPU 和高性能 CPU 领域拥有超过 40 年的丰富经验,曾负责定义并开发众多领先技术◆★。

  日本经济产业省称,鉴于国际安全环境日趋严峻,为防止军事转用◆◆★◆★,将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入出口管理范围◆■◆★。此前 4 月 26 日★◆,日本政府宣布拟对半导体和量子相关的 4 个品类相关物项实施出口管制。中国商务部新闻发言人 4 月 29 日对此表示严重关切,敦促日方从双边经贸关系大局出发,及时纠正错误做法◆■◆★◆■,共同维护全球产业链供应链稳定★■◆。中方将采取必要措施,坚决维护企业正当权益。

  Edward Jones 分析师 Logan Purk 表示★◆:“模拟芯片需求已经触底,并开始出现一些增量成长。”尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据表明,模拟芯片市场依然低迷■◆,预计市场规模在 2023 年萎缩 8.7%之后,2024 年将萎缩 2.7%。但积极的方面是,WSTS 预期 2024 年模拟芯片市场规模萎缩步伐相比 2023 年明显减缓■■★。结合模拟芯片巨头德州仪器释放出的业绩有望在 Q3 继续环比改善的信号,很大程度上预示着模拟芯片市场正在逐步迈向复苏★★■★■◆。

  Seeking Alpha 分析师 Stephen Simpson 近期对恩智浦主要终端市场在 2024 财年剩余时间内的状况表示担忧◆◆■★◆。他上个月指出:★◆◆■◆“汽车需求明显放缓,标准普尔 500 指数最近将汽车产量展望下调至负 1%,电动车普及率低于预期。恩智浦可以通过内容和平台的成功以及管理良好的库存来抵消这一影响,但这是一个值得关注的领域。◆★★◆”

  英伟达想单独CoWoS封装产线 日消息,据台媒《镜周刊》报道★■,英伟达 CEO 黄仁勋于今年 6 月率团来台参加 2024 台北国际电脑展活动期间,曾拜访合作伙伴台积电■◆■,旨在寻求加强 CoWoS 产能方面的合作★■■★■■。

  LeapMind 自 2012 年经营基于机器学习的业务,其技术和远见获高度评价,参与众多项目★■◆★◆■,但社会落地案例少■◆■。为改善社会,公司认为需克服构建实用机器学习模型和提供机器学习模型运行计算环境两大挑战■★■★★◆。

  7 月 23 日消息,据NXP恩智浦最新财报显示,其第二财季营收达到 31.3 亿美元,与分析师预期相符★★。

  恩智浦执行长 Kurt Sievers 称:◆◆■◆“公司的前瞻指引表明已成功度过业务的‘周期性低谷◆◆■’◆◆★,将持续努力让恩智浦在充满挑战的需求环境中,推动具备韧性的获利能力和盈余。”

  7 月 24 日,德州仪器公布第二财季营收为 38.2 亿美元,符合分析师预期。第二财季每股收益 1.22 美元■■,去年同期为 1.87 美元★■◆◆◆■;营业利润 12.5 亿美元,与分析师预期的 12■★■◆◆■.4 亿美元相近。同时★■★★■◆,德州仪器预计第三财季营收在 39.4 亿至 42.6 亿美元之间,分析师预期为 41.4 亿美元。

  在各项业务中◆◆★■,车用芯片营收年减 7%至 17.28 亿美元,为三年来减幅之最★★★■★,这主要是由于作为主力客户的汽车产业因需求疲软而延后下单,以待降息后景气好转。工业与物联网芯片营收年增 7%至 6★★◆.16 亿美元,行动芯片营收年增 21%至 3.45 亿美元,而通讯基础设施与其他产品营收年减 23%至 4.38 亿美元。

  LeapMind 应用边缘人工智能加速器开发技术,开发的新 AI 芯片计算性能目标为 2 PFLOPS◆★■■,性价比是同等性能 GPU 的 10 倍,预计最迟 2025 年发货。该芯片专为 AI 模型学习和推理设计,强调低位表达如 fp8,采用开源驱动程序和编译器。

  据 Semiconductor Intelligence 估计,2023 年汽车半导体市场规模为 670 亿美元◆■★★,较 2022 年增长 12%。前十二大供应商占据了超过四分之三的市场份额。英飞凌以 92 亿美元的规模成为最da的汽车半导体供应商◆◆★◆■■,占市场份额的 13■◆.7%★■★;恩智浦半导居第二,占市场份额的 11.2%。

  然而,德州仪器的乐观业绩预测激发了投资者对客户订单加速增长的乐观情绪,在一定程度上抵消了恩智浦半导体所引发的模拟芯片库存与需求焦虑的升级。德州仪器首席财务官 Rafael Lizardi 称,当前周期不同地区和地域的表现差异显著★◆■,但预计本季度总营收将环比增长,原因是一些电子产品制造商客户正在为年底的假日购物季准备产能◆◆★◆★■。

  英伟达诸如 Hopper◆◆◆、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU,需要借助 2.5D 封装方可实现与 HBM 内存的集成。当下,台积电凭借其成熟的 CoWoS 工艺,成为英伟达唯1的 2.5D 封装量产供应商■■★★■◆。

  LeapMind 首席技术官称,公司从卖半导体 IP 进军芯片业务■■★◆■◆,工作量大增,资金需求巨大,决定基于复杂原因,虽进入困难市场■★◆◆◆■,但从技术和系统方面看有获胜机会。然而■★◆★★■,搞芯片不到一年公司即宣布解散★★。

  在此次会面中,英伟达方面期望台积电能在厂外为其设立专属的 CoWoS 先进封装产线■★■★★。然而,台积电高层当场回应:◆★“英伟达要出钱吗?要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线?”这一发言致使会议气氛瞬间紧张起来。好在台积电董事长兼总裁魏哲家及时出面打圆场,才化解了这一尴尬局面,黄仁勋也接受了协调结果。

  Victor Peng 先生自 2023 年 2 月起担任 AMD 总裁一职■■◆,主要负责自适应、嵌入式和数据中心 GPU 业务、高级研究以及公司的 AI 战略,涵盖了 AI 硬件路线图和软件工作等重要领域◆■。

  然而,虽第二季营收符合预期,但受汽车行业需求放缓以及全球环境影响,恩智浦第三季营收财测逊于预期。预计第三财季调整后每股收益为 3.21 - 3★■.63 美元,分析师预期 3.56 美元◆■■★◆;预计第三财季营收 31.5 亿 - 33★■★★◆.5 亿美元■■◆★■◆,分析师预期 33.5 亿美元;预计第三财季调整后运营利润 10★◆■★.8 亿 - 12.1 亿美元,分析师预期 11.7 亿美元;预计第三财季调整后毛利润率为 58% - 59%,分析师预期 58★■■.5%。

  7 月24日消息 AI 半导体初创公司 LeapMind 将于7月31日解散★◆◆★。公司董事兼首席执行官松田宗一表示★◆■,虽一直致力于同时考虑软件和硬件以实现人工智能的实际应用■◆■■★,但未能证明其价值,决定在尚有现金和存款时自愿解散以防违约风险。8 月起将启动正常清算程序,松田先生任代表清算人■◆★。

  据知情人士透露,台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线几无可能,但在厂区内为英伟达建设 CoWoS 专线或许尚存一线希望。台媒援引匿名科技圈人士言论称★■★★◆★,台积电拒绝英伟达的提议实有其道理。一方面■◆◆◆,厂区外的单独生产线会引发一系列管理难题★◆◆◆■■;另一方面★■★,倘若答应英伟达,苹果、AMD 和高通等大客户很可能也会提出类似要求■■★★★,其后果将不堪设想◆◆■,难以收拾★★■。

  去年十月,LeapMind 宣布开发新 AI 芯片以加快 AI 模型计算处理速度,追求高性价比。因人工智能模型规模和计算复杂性增加,训练成本大幅上升,处理器特性从绝对性能转向性价比。

  7月25日消息◆■,日本经济产业省对《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》进行修改,将于 2024 年 9 月 8 日实施。此次修订在出口管制物项清单和技术清单中新增 5 个与半导体相关的物项,分别为互补型金属氧化物半导体(CMOS)集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜(SEM,用于半导体元件/集成电路的图像获取)■■◆★★、生成多层 GDSⅡ数据的程序(用于上述扫描显微镜相关技术)、量子计算机本身的运输必须获得许可证、设计和制造 GAAFET(全环绕栅极晶体管)结构的集成电路等所需的技术◆★。