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　　随着中国半导体产业已步入新发展阶段，行业龙头逐渐从不同赛道脱颖而出★■◆■◆，行业集中度初现规模，半导体的并购浪潮也蓄势待发。年初，TCL中环收购鑫芯半导体股权◆★★★■，行业龙头携手独角兽助推大硅片国产化替代；年中，思瑞浦■★◆★◆■、纳芯微等模拟芯片厂商相继公告并购交易，向平台型公司挺进。年底，华力微电子接手停摆多年的成都格芯项目，比亚迪半导体接盘成都紫光，中国半导体产业的并购整合序幕正在拉开。

　　2023年◆★★，美国对华高科技企业持续实施打压围堵政策★■◆◆★◆，将超百家中国半导体相关机构、企业列入实体清单，通过升级版的GPU出口禁令，进一步加强对中国在AI等领域的投资以及限制，试图扼杀中国购买和制造高端芯片的能力。同时◆■，在美国主导下，荷兰、日本、韩国等其盟友今年也相继出台出口管制措施◆★■，在设备■★◆、材料等方面强化对华封锁，形成联合围堵局面★■◆。

　　今年以来，受宏观经济环境等因素影响■■◆◆，部分手机■■★、家电大厂跨界造芯进程被迫终止◆■◆◆★◆。5月，OPPO终止哲库业务★★■；8月■■，星际魅族宣布终止自研芯片业务；11月，TCL摩星半导体被曝解散团队■◆。芯片研发的巨大投入★★■◆◆◆，全球经济的不确定性，手机等消费电子市场的低迷，成为今年倒下的芯片公司的注脚，也为芯片创业带来壮士断腕般的悲壮色彩。

　　2023年9月■■■◆，华为Mate60系列手机开售，其搭载的麒麟9000S芯片引发高度关注◆◆■■◆。麒麟9000S采用先进制程技术◆◆★■◆★，设计、制造基本实现国产化，连接能力方面更是跑出“5G★◆◆”速度★★。经历了四年多轮制裁，曾经一度消失的麒麟芯片重新回归，在挺过了极端艰难时期后，华为手机强势重返市场◆★，展现出中国高科技企业的强大韧性以及自主研发和产业链协同创新能力。

　　2022年底ChatGPT引领的大模型风潮席卷全球。2023年■★，互联网大厂、科技巨头、芯片企业纷纷入局★◆■，试图在蓝海抢占身位，大模型遍地开花。截至10月★◆★◆★★，百度、阿里、腾讯、华为、360、科大讯飞★◆、商汤等国内企业发布的大模型已接近250个◆◆。以华为昇腾AI处理器为代表，中国芯片厂商正在着力构建国产大模型的算力底座。今年8月，华为与科大讯飞联合发布讯飞星火一体机，单卡算力上，已经可对标英伟达A100。

　　2023年■★◆◆★，我国相继对锗★◆■★★★、镓、石墨、稀土等实施出口管制措施。此外■◆★◆■，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》，将激光雷达◆◆◆■★、无人机纳入出口管制相关物项◆■★★。中国实施出口管制措施是重要的战略举措，在有效保护自身的技术优势和创新能力★◆★，维护国家安全和经济利益的同时★◆◆★■■，也为应对来自外部的技术封锁和打压创造了博弈空间。

　　2023年底■■◆，美国内存大厂美光宣布与大陆竞争对手福建晋华，就先前备受全球瞩目的，为期六年的知识产权盗窃诉讼案达成和解。今年5月，因产品存在严重网络安全隐患■★◆★■◆，中国网络安全审查办公室发起对美光的调查，并在关键基础设施领域禁售美光产品◆■■■★。此后★■■■★，美光试图修复对华关系。5月■★★，美光任命新的中国区总经理；6月■■★，美光宣布加大在华投资；11月■◆★■■，美光CEO桑杰·梅赫罗特拉访华，表达了持续扩大在中国投资的意愿。

　　随着半导体周期下行，A股上市政策趋严，今年以来A股半导体上市热潮明显减弱。据集微网不完全统计，2022年半导体产业链IPO受理企业75家，2023年半导体产业链IPO受理企业为48家■◆■◆★■，企业数量同比下降36%■★■，且有不少企业受理后终止IPO；2022年半导体产业链75家IPO受理企业共募资1235亿元，2023年半导体产业链48家IPO受理企业共募资470亿元◆◆，募资金额同比下滑61.94%； 2022年半导体产业链新股上市企业数量达45家，2023年半导体产业链新股上市企业数量29家，同比下滑35.6%◆◆。

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　　2023年，8月7日★◆，华虹半导体正式在科创板挂牌上市◆◆★■■★，继晶合集成、芯联集成后，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业◆★★★◆◆，212亿元的募资额也成为今年A股最大IPO◆★★■。国内三大代工厂齐聚科创板，有助于借助资本市场进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求◆★■◆，提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力■★，也将进一步推动本土半导体制造业发展。

　　2023年，随着大基金一期投资进入回收期，大基金二期承接一期职责继续投资中国半导体产业。2023年◆★，大基金二期围绕上游半导体设备、材料■■◆★、制造等领域的投资明显加大◆■，对产业链薄弱环节布局加强◆★◆★，更加注重半导体企业的技术含量以及在行业产业链细分领域的地位■◆。